can总线隔离收发模块

ttl/cmos电平和can差分信号相互转换的隔离收发模块。

——可实现信号隔离、信号转换、延长通信距离、增加通信节点、can总线防护等功能。

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金升阳_信号隔离-工业通讯模块_can总线隔离收发模块
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  • 产品型号

  • 集成电源

  • 通道数

  • 传输速率(bps)

  • 输入电压(vdc)

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  • 集成电源

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  • 认证/标准

  • 技术
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    申请

1 1m 5 110 5000vdc soic 高隔离
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1 1m 5 110 5000vdc soic 高隔离
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- 1 5m 3.3,5 110 3750vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1 5m 3.3,5 110 3750vac 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1 1m 5 110 3750vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1 1m 3.3,5 110 3750vac 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 40k~1m 3.3,5 110 2500vdc smd esd总线保护
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1 40k~1m 3.3 110 2500vdc smd esd总线保护
1 40k~1m 5 110 2500vdc smd esd总线保护
- - 1m 3.3,5 110 3750vrms 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- - 1m 3.3,5 110 3750vrms 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 40k~1m 3.3,5 110 3000vdc dip 可唤醒高速 can
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1 40k~1m 3.3 110 3000vdc dip 可唤醒高速 can
1 40k~1m 5 110 3000vdc dip 可唤醒高速 can
1 20k~1m 3.3,5 110 3000vdc dip 增强版can
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1 20k~1m 3.3 110 3000vdc dip 增强版can
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1 20k~1m 5 110 3000vdc dip 增强版can
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1 20k~1m 3.3,5 110 2500vdc dip 高浪涌防护
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1 20k~1m 3.3 110 2500vdc dip 高浪涌防护
1 20k~1m 5 110 2500vdc dip 高浪涌防护
1 40k~1m 3.3,5 110 2500vdc dip 超小体积can
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1 1m 3.3 110 2500vdc dip 超小体积can
1 1m 5 110 2500vdc dip 超小体积can
1 5m 3.3,5 110 2500vdc dip 超小体积canfd
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1 5m 3.3 110 2500vdc dip 超小体积canfd
1 5m 5 110 2500vdc dip 超小体积canfd
1 5k~1m 3.3,5 110 3000vdc dip 开板式can
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1 5k~1m 3.3 110 3000vdc dip 开板式can
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1 5k~1m 5 110 3000vdc dip 开板式can
1 40k~1m 3.3,5 110 3000vdc dip 开板式高速can
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1 40k~1m 3.3 110 3000vdc dip 开板式高速can
1 40k~1m 5 110 3000vdc dip 开板式高速can
1 5k~1m 3.3,5 110 3000vdc smd 开板贴片式can
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1 5k~1m 3.3 110 2500vdc smd 开板贴片式can
1 5k~1m 5 110 2500vdc smd 开板贴片式can
1 40k~1m 3.3,5 110 3000vdc smd 开板贴片式高速can
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1 40k~1m 3.3 110 3000vdc smd 开板贴片式高速can
1 40k~1m 5 110 3000vdc smd 开板贴片式高速can
2 40k~1m 3.3,5 110 2500vdc dip 双通道相互隔离
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2 40k~1m 3.3 110 2500vdc dip 双通道相互隔离
2 40k~1m 5 110 2500vdc dip 双通道相互隔离
1 40k~5m 3.3,5 110 2500vdc smd 小体积smd封装canfd
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1 40k~5m 3.3 110 2500vdc smd 小体积smd封装canfd
1 40k~5m 5 110 2500vdc smd 小体积smd封装canfd
1 40k~1m 3.3,5 110 2500vdc smd 小体积smd封装can
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1 40k~1m 3.3 110 2500vdc smd 小体积smd封装can
1 40k~1m 5 110 2500vdc smd 小体积smd封装can
1 5m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 5m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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- 1m 3.3,5 110 5000vdc 超小,超薄,芯片级 dfn 封装
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1 1m 3.3,5 110 5000vdc dip 单路高隔离
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1 5k-1m 3.3 110 5000vdc dip 单路高隔离
1 5k-1m 5 110 5000vdc dip 单路高隔离
1 5k~1m 3.3,5 110 3000vdc dip esd总线保护
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1 5k~1m 3.3 110 3000vdc dip esd总线保护
1 5k~1m 5 110 3000vdc dip esd总线保护
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2 1m 3.0~5.5 110 2500vdc dip 高隔离
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2 1m 3.3 110 2500vdc dip 高隔离
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2 1m 5 110 2500vdc dip 高隔离
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* 上方产品参数仅供参考,详细技术参数请以技术规格书为准

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